contact us

DAMS Incorporated

We provide customers with quality products and provide high-quality services

看不清,请点击我!

If you would like to leave us a comment please go to

Contact Us

  • 3D IC or BGA Reballing Stencil A8 A9 A10

Description

  • Model: A8 A9 A10
  • Product name: 3D BGA reballing stencil
  • Material: High-quality steel, anti-corrosion, high temperature,
  • Model: for iPhone 6 / 6S /6 Plus / 7 / 7 Plus IC and CPU Repair
  • Application: accuratea lignment,super high quality,stepped groove,easy to use
  • Color: Silver
  • Net Weight: 9 ~ 11g / pieces
  • Product Size: 85 X 69 X 1 MM
  • Gross Weight: 17g / piece
  • With Packaging Size: 115 X 85 X 2 MM

Product Name 3D BGA reballing stencil
Brand BAKU
Model

A8: Contains all for iphone 6/6S

 plus models all need to tin the

 IC and CPU model. 

A9: Contains all for iphone 6S/6S

 plus models all need to tin the 

IC and CPU model .

A10:Contains all for iphone 7/7 

plus models all need to tin the 

IC and CPU model.

Applicable Scope Big audio U0900 Big audio U3500 Large power U1801
Baseband U_BB_RF Baseband U_BB_RF Intel baseband BB_RF
Large power supply U1202 Large power supply U2000 Gaumai base with BB_RF

Large radio frequency 

U_WTR_RF

NPC U3501_RF NFC NFC_RF

Small radio frequency 

U_WFR_RF

Small audio U3700 Big audio U3101

Baseband power supply 

U_PMICRF

USB management U4500

Baseband power supply

 XCVR1_RF

Sensing IC U2201

Baseband power supply 

U_WTR_RF

RF IC XCVRO_RF

Black touch U1801

NFC U5301_RF

RF IC U3700 BCM477341
Small audio U1601 CPU lower U0600 CPU under the UO700
CPU Lower U0201 CPU upper layer U0600 CPU upper layer U0700
CPU upper layer U0201 WIFI U5200_RF WIFI WLAN_RF
WIFI U5201_RF Charging IC U2300 Charging IC U2101
USB management U1700 20 # Universal U4000 20 # General U3703
20 feet U5302_RF Hard disk U1500 Light control
White touch U2401   Small audio U3301
Charging IC U1401   USB management U4001
Hard disk U0604   Hard disk U1701
Material High-quality steel, anti-corrosion, high temperature
Net Weight 10g / pieces
Product Size 85 X 69 X 1 MM
Gross Weight 17g / piece
With Packaging Size 115 X 85 X 2 MM
Features accuratea lignment,super high quality,stepped groove,easy to use
Package 1. Double-sided protective film, scratch, to ensure that the original authentic original.
2. Exquisite color box packaging, double protection.
Benefits 1. Stepped groove design enables stencil to align with tinning position of IC rapidly
2. The square holes design makes it easier to take out the formed solder balls.
3. This 3D stencil is easy to use no matter you are a new or expert.
4. High success rate of planting tin,the solder balls can be formed once after you are proficient.

5. This 3D planting stencil is thicer than ordinary stencils in the market.

less tendency of defor mation makes its using life be longer.

top